Une dose
de pâte thermique a déjà été appliqué
sous le dissipateur. Elle est protégée par un plastique
et il semble y en avoir une quantité suffisante. La particularité
de ce dissipateur est qu'il est livré avec un autre système
de rétention que celui présent sur la carte mère.
Il utilise deux petit leviers pour pouvoir fixer le CPU, c'est une solution
à la fois classique et très pratique bien qu'elle nous force
à enlever le module déjà présent sur la carte
mère. Malheureusement il y a un mais. En fait je n'ai pas pu monter
le nouveau module car sa taille est trop grande. Je ne sais pas si ça
vient du fait que mon Asus P4S333 ne respecte pas l'espace disponible
autour du socket ou que GlobalWin a été trop généreux
pour son module de rétention, mais le fait est là : il n'y
a pas la place pour monter ce dissipateur. Ne disposant pas d'autre carte
mère P4, je n'ai pas pu effecteur de tests et n'ai pu vérifier
si on pouvait le monter sur d'autres modèles. Je vous conseillerai
donc de vérifier l'espace disponible autour du socket si vous comptez
acheter ce dissipateur ou de modifier le radiateur du chipset en consequence.
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