Pour ce deuxième article, je me suis intéressé à l'utilité et à la pose d'un Spacer, vous savez, cette petite plaquette en cuivre plaqué argent sensée améliorer le contact entre le processeur et le radiateur...et pour ne pas dire de conneries je me suis renseigné auprès d'un ingénieur en microélectronique, travaillant chez IBM sur la conception de circuits intégrés, depuis plus de trente ans...

tout d'abord, un peu de "rappels anatomiques",
sans légende:

avec légende (vous remarquerez au passage le mode de fixation par lame ressort spécifique à Taisol sur lequel on reviendra):

Si on fait un gros plan, on constate que le processeur est relié à son support en céramique (par le dessous), par l'intermédiaire de petites billes de soudure (flip-ship) permettant les différents contacts électriques. Les interstices formés par ces billes son comblés par de la résine époxy, qui constitue un bon répartiteur de contrainte lors de la dilatation et un bon isolant électrique.

Ensuite il faut savoir que la chaleur est produite uniquement par le processeur et par sa mémoire cache, (cette dernière étant intégrée au processeur sur les model montés sur Socket, contrairement au models montés sur Slot), ainsi le support en céramique ne dégage comparativement que peut de chaleur.
D'autre part (le dessous étant isolé par l'époxy) 95% de cette chaleur se dégage par le dessus du CPU:

Ainsi, c'est dans le cas où on cherche à dissiper ces 5 % de chaleur restante (dirigés sur le support en céramique par l'intermédiaire des billes de soudures), que l'utilisation d'un Spacer peux être intéressante...

Cependant, avant de se lancer, il y a certains RISQUES THEORIQUES qu'il faut connaître (que je n'ai pas cherché à vérifier par la pratique ;-) ):
La distance qui sépare le radiateur du support en céramique ne dépend que de l'épaisseur du CPU et de ses billes de soudures, et c'est là qu'il y a un hic; ces billes ne sont pas régulières, le seuil de tolérance des fabricants fait que d'un processeur à un autre il peut y avoir des écarts importants (invisibles à l'oeil nu), ce qui peut entraîner, si le spacer se retrouve plus épais que le CPU, un mauvais contact, voir une absence de contact entre le CPU et le radiateur(mais a ma connaissance il n'y a pas eu de problèmes avec les spacer Bacata (ceux plaqusé argent). De même, L'horizontalité (ou assiette) du processeur n'est pas précisément aligné avec celle de son support en céramique, le Spacer peut alors empêcher le radiateur de s'appliquer complètement sur le proc, de nouveau, on peut avoir un mauvais ou pas de contact, et là, pour gagner 5 % de dégagement de chaleur, vous en perdez 95%...tiens les voisins ont fait cramer leur toasts...Par ailleurs, la dilatation des matériaux sensée être amortie par les coussin absorbants se retrouve bloquée par le Spacer ce qui peut renforcer ce processus.
Donc, si vous montez un Spacer, surveillez bien la modification de température obtenue dans le Bios (minimum de ressources = minimum de chaleur dégagée...), soit il n'y a pas de changement perceptible, sois ça chauffe anormalement...soit, si il n'y a pas de contact du tout (cas rares )... c'est comme s'il n'y avais pas de radiateur, le proc peut griller pendant le boot, avant même d'arriver au bios et de contrôler la température...je vous aurais prévenu...

Il y a tout de même un facon simple de verifier que votre spacer n'est pas "foireux". Apres la pause du spacer en en utilisant une regle(ou carte telephonique)que l'on pose sur le core du processeur, voici un schema simple pour illustrer cette verification

Sur la figure 2 on voit bien que le dissipateur thermique ne sera jamais en contact avec le CPU, tandis quesur la figure 1 il n'y aura pas de problème. Enfin, malgré ces inconvénients, il y a une deux raisons tout à fait valables qui peuvent pousser à utiliser un Spacer :

-Protéger le core du CPU, on ne compte plus les personnes qui on fusillé un processeur lors du montage du dissipateur (cassage des coin du core)

-le Tuning avec un grand T, ou l'art de bidouiller son engin et d'ajouter un tas de petit détails plus ou moins inutiles, voir invisibles...;-)

Pour ce faire, il faut d'abord démonter le radiateur, facile quand on a un système à vis, plus difficile avec le système à ressort de Taisol. En fait ce système est rapide et efficace à condition de savoir s'y prendre. Pour ma part j'utilise deux tournevis, un petit et un gros (voir très gros). Avec ce dernier on appuis sur le grand côté du ressort (sa taille permet d'éviter de déraper), puis avec le petit, une fois enfilé dans la fente prévue à cet effet, on fait levier sur le côté pour dégager le ressort, et le tour est joué :

en photo:

Et en vidéon dans ce guide signé Webmaster risko.

Sur le cliché suivant on remarque que la pastille de pâte silicone intégrée d'origine au dos du radiateur a complètement fondue. Généralement ce "chewing gum" est de mauvaise qualitéce. N'hésitez donc pas à l'enlever si elle est encore là. Voici encore un petit guide signé Webmaster risko qui vous explique la méthode en détails.

Vous pouvez toujours utiliser votre Silver préférée, pour ma part j'utilise une pâte pour l'électronique pro (25f00 les 20g dans votre magasin d'électronique préféré). le but de cette pâte n'est pas de remplacer le contact entre le CPU et le radiateur, mais de combler les éventuelles interstices, il n'est donc pas nécessaire d'en mettre des tonnes (même si le surplus est en général chassé par la pression). Ma méthode, contrairement à un bel article que j'ai vu sur Eurisko n'est pas très académique, mais bon, une fois que le radiateur écrase tout ça, et que la pâte ramollit avec la chaleur, à mon avis y a pas grande différence...(ceci dit le soint et la rigueur sont de bonnes habitudes à prendre en électronique)

une fois la pâte étalée remontez tout dans le sens inverse et youp là...même si ça change pas grand chose, et qu'en plus ça ne le voit pas, nous on sais que c'est là, et qu'on s'est fait ch__ pour l'y mettre, et c'est ça qui change tout...;-)